電子機器はスマートフォンや携帯電話に代表される様に、小型化と多機能化が究極まで進化してきました。これを実現しているのは、半導体の高集積化と電子部品の超小型化と面実装と呼ばれる高密度実装が大きく寄与しています。こうしたプリント基板への実装が高密度化した技術変革により、電子機器組立の中核であるプリント基板実装には、高精度で高価な自動機が必要であり、また製造ノウハウも重要となり、小ロット生産が困難となって来ました。こうした背景の中で、設計開発された回路図やプリント基板のアートワークをベースに、半導体や個別の電子部品の調達から、プリント基板への実装、そしてハウジングまで電子機器組立を一貫して受託する企業が出現してきました。
こうした企業は、台湾や中国を中心に拡大し、電子機器組立専門企業でありながら巨大企業へと成長した企業も少なくありません。シャープを傘下に収めた台湾企業も、元々はこうした電子機器組立専門企業であったものが、日本の大企業を傘下に収めるまでの成長を遂げて来たのです。グローバルにこうした企業が存在すると共に、日本国内でも産業用の小ロットの電子機器組立を受託する企業もあり、設計開発を自社で行い、組立等は完全に委託するファブレスのメーカーも増えています。技術変革は、この様にビジネスのあり方にまで変化をもたらす事があり、こうした技術変革は新たなビジネスを生み出す可能性があるのです。
こうしたチャンスを捉え、日本でも新たなビジネス形態のベンチャー企業として成長する事を期待するものです。